22 2026-03

天跃铜钝化工艺全解：从表调到烘干，如何确保96小时耐盐雾？

铜材因其优良的导电性和导热性被广泛应用于电子连接器、新能源配件及精密仪器制造中。然而，铜在空气中极易氧化变色，...

7 2026-03-22

14 2026-01

攻克MEMS微观死角：国产无氰电镀金如何实现纳米级均匀覆盖？

随着5G通信、自动驾驶及医疗电子的微型化趋势，MEMS（微机电系统）传感器内部结构日益复杂，对电镀工艺的“深镀...

22 2026-01-14

14 2026-01

功率半导体金属化工艺新突破：天跃国产无氰电镀金实现10μm级厚金直镀

?随着第三代半导体（SiC/GaN）及高压IGBT在新能源领域的广泛应用，功率器件对背金工艺的导热性与导电性提...

16 2026-01-14

29 2025-11

精彩亮相！天跃闪耀深圳·军博会

2025精彩亮相！天跃闪耀深圳·军博会深圳·会展中心(福田馆)2025年11月26日，第十三届中国（深圳）军民...

13 2025-11-29

17 2026-03

无人机铝件钝化盐雾不达标？6大失效原因排查指南

无人机铝件钝化后盐雾测试不达标？天跃新材料汇总多个客户实测案例，梳理6大常见失效原因：烘干温度超标、前处理不彻...

1 2026-03-17

14 2026-03

晶圆无氰电镀金vs传统有氰工艺：环保、安全、质量全面对比分析

晶圆无氰电镀金技术采用亚硫酸性镀液体系，金纯度达99.98%，硬度70-130HV，pH值7.5-9.5，完全...

3 2026-03-14

14 2026-01

5G射频芯片的“隐形杀手”：如何用超纯无氰镀金层降低信号损耗？

在5G/6G毫米波通信时代，以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表的化合物半导体成为射频前端的核心材料。...

6 2026-01-14

14 2026-01

拒绝“虚焊”与“黑垫”：国产无氰电镀金如何构筑高端封装的可靠性防线？

随着芯片集成度的提升，封装基板（IC Substrate）作为芯片与外部电路互连的载体，其表面处理工艺直接关系...

15 2026-01-14

21 2026-03

天跃CT-3149铜保护剂技术白皮书

CT-3149铜保护剂技术白皮书高性能铜及铜合金防腐蚀专业解决方案，工业级长效防护技术出品方：天跃新材料科技有...

3 2026-03-21

14 2026-01

天跃无氰晶圆电镀金工艺：打造极致“镜面级”光泽，如何提升VCSEL光芯片的能效比？

8 2026-01-14